ThinkSystem Intel Xeon SP (3rd Gen) Processors

Consultez cette section pour identifier les composants inclus dans les ThinkSystem Intel Xeon SP (3rd Gen) Processors.

REMARQUE

• Il se peut que les figures contenues dans le présent document ne correspondent pas exactement à votre configuration matérielle.

• Certains éléments du package peuvent être assemblés ensemble pour une expédition facile.

Option d’UC	Modèles pris en charge
1 Dissipateur thermique standard/de performance 2 Processeur et assemblage de support 3 Vis T30 à six lobes	SR630 V2 SR650 V2 SR850 V2 SR860 V2
1 Dissipateur thermique de performance 2 Processeur et assemblage de support 3 Vis T30 à six lobes	SR630 V2 SR850 V2 SR860 V2
1 Dissipateur thermique d’entrée 2U 2 Processeur et assemblage de support 3 Vis T30 à six lobes	SR650 V2
1 Dissipateur thermique standard 2U 2 Processeur et assemblage de support 3 Vis T30 à six lobes	SR650 V2
1 Dissipateur thermique de performance en forme de T 2 Processeur et assemblage de support 3 Vis T30 à six lobes	SR650 V2
1 Dissipateur thermique 3U 2 Processeur et assemblage de support 3 Vis T30 à six lobes	ST650 V2
1 Dissipateur thermique standard/de performance avant 2 Processeur et assemblage de support 3 Vis T30 à six lobes	SN550 V2
1 Dissipateur thermique standard avant 2 Processeur et assemblage de support 3 Dissipateur thermique standard arrière 4 Vis T30 à six lobes	SD630 V2
1 Dissipateur thermique de performance avant 2 Processeur et assemblage de support 3 Dissipateur thermique de performance arrière 4 Vis T30 à six lobes	SD630 V2

Installation des options

• Pour installer l’option, reportez-vous à « Procédures de remplacement de matériel » dans la documentation du modèle de serveur correspondant, disponible à l’adresse suivante : Documentation Lenovo.
• Pour obtenir les dernières informations techniques, notamment les téléchargements de microprogramme et de pilote, accédez à l'assistance centre de données Lenovo.