ThinkSystem Intel Xeon SP (4th, 5th Gen) Processors
Consultez cette section pour identifier les composants inclus dans les ThinkSystem Intel Xeon SP (4th, 5th Gen) Processors.
REMARQUE
Il se peut que les figures contenues dans le présent document ne correspondent pas exactement à votre configuration matérielle.
Certains éléments du package peuvent être assemblés ensemble pour une expédition facile.
Option d’UC | Modèles pris en charge |
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1 Dissipateur thermique standard2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SR630 V3 |
1 Dissipateur thermique de performance2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SR630 V3 |
1 Dissipateur thermique standard 2U2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SR650 V3 SR850 V3 SD550 V3 |
1 Dissipateur thermique de performance en forme de T2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SR650 V3 |
1 Dissipateur thermique d’entrée2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SR650 V3 |
1 Dissipateur thermique 3U2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SR860 V3 ST650 V3 |
1 Dissipateur thermique performance 2U2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SD550 V3 |
1 Dissipateur thermique standard 1U2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SD530 V3 |
1 Dissipateur thermique de performance 1U2 Processeur et assemblage de support3 Vis T30 à six lobes | SD530 V3 |
Installation des options
- Pour installer l’option, reportez-vous à « Procédures de remplacement de matériel » dans la documentation du modèle de serveur correspondant, disponible à l’adresse suivante : Documentation Lenovo.
- Pour obtenir les dernières informations techniques, notamment les téléchargements de microprogramme et de pilote, accédez à l'assistance centre de données Lenovo.