Перейти к основному содержимому

ThinkSystem SD665, SD665-N V3 M.2 enablement kit

В этом документе содержится информация о ThinkSystem SD665, SD665-N V3 M.2 enablement kit.

В этот дополнительный комплект входят следующие компоненты.

ThinkSystem SD665, SD665-N V3 M.2 enablement kit

1 Объединительная панель M.2 DWC​

2 Два винта M3​

3 Шесть винтов M3x5​

4 Монтажный винт диска M.2​

5 Кабель объединительной панели M.2​

6 Плата охлаждения объединительной панели M.2​

7 Подкладка-адаптер (между объединительной панелью M.2 и диском M.2)​

8 Подкладка-адаптер (между объединительной панелью M.2 и платой охлаждения процессора)​

9 Подкладка-адаптер (между объединительной панелью M.2 и платой охлаждения объединительной панели M.2)​

10 Подкладка-адаптер (между платой охлаждения объединительной панели M.2 и платой охлаждения процессора)​

11 Подкладка-адаптер (между платой охлаждения объединительной панели M.2 и платой охлаждения процессора)​

ПРИМЕЧАНИЕ
  • Оборудование на рисунке в данном документе может несколько отличаться от вашего оборудования.
  • Cable Breakline Пунктирные линии означают, что часть кабеля скрыта на рисунке. Сведения о фактической длине кабеля см. в этом документе.

Установка дополнительных компонентов

Option installation
To install the option, refer to “Hardware replacement procedures” and “Internal cable routing” in the server documentation. Search for your server and click on its document URL at ThinkSystem server product web page. https://pubs.lenovo.com/
For the latest technical information including firmware and driver downloads, go to Lenovo Data Center Support website. https://datacentersupport.lenovo.com

First Edition (November 2022)

© Copyright Lenovo 2022.

LIMITED AND RESTRICTED RIGHTS NOTICE: If data or software is delivered pursuant to a General Services Administration (GSA) contract, use, reproduction, or disclosure is subject to restrictions set forth in Contract No. GS-35F-05925