ThinkSystem 1x6 E1.S EDSFF Backplane Option Kit

В этом документе содержится информация о ThinkSystem 1x6 E1.S EDSFF Backplane Option Kit.

В этот дополнительный комплект входят следующие компоненты.

1 Один отсек для диска E1.S с кожухом

2 Одна объединительная панель с 6 отсеками для дисков E1.S NVMe

3 Одна этикетка последовательности дисков

4 Шесть заглушек для дисков E1.S (на 1 отсек)

5 Одна этикетка последовательности PCIe

6 Один кабель питания (350 мм)

7 Один кабель MCIO x16 — MCIO x8*2 (400 мм/680 мм)

8 Один кабель MCIO x16 — MCIO x8*2 (520 мм/520 мм)

9 Один кабель MCIO x8 — MCIO x8 (640 мм)

10 Один кабель MCIO x8 — MCIO x8 (640 мм)

11 Один кабель MCIO x8 — MCIO x8 (450 мм)

ПРИМЕЧАНИЕ

• Оборудование на рисунке в данном документе может несколько отличаться от вашего оборудования.

• Пунктирные линии означают, что часть кабеля скрыта на рисунке. Сведения о фактической длине кабеля см. в этом документе.

Установка дополнительных компонентов

• Для установки дополнительных компонентов обратитесь к следующим разделам:

  • «Установка объединительной панели дисков E1.S» в Руководстве пользователя SR675 V3

  • «Прокладка внутренних кабелей» в Руководстве пользователя SR675 V3

• Актуальную техническую информацию, включая загрузочные файлы микропрограммного обеспечения и драйверов, можно найти на веб-сайте поддержки Центра обработки данных Lenovo.