ThinkSystem SR675 V3 1x4 E3.S Backplane for HGX NVLink GPU Base Option Kit
Consulte este documento para obtener información sobre el ThinkSystem SR675 V3 1x4 E3.S Backplane for HGX NVLink GPU Base Option Kit.
Este kit de opciones incluye los siguientes componentes.

1
Un compartimiento de unidad E3.S
2
Cuatro rellenos de unidad E3.S
3
Una cubierta del compartimiento de unidad E3.S
4
Un relleno de compartimiento de unidad E3.S
5
Dos tornillos M3
6
Una placa posterior NVMe E3.S
7
Una etiqueta de numeración de unidad
8
Un cable de alimentación (560 mm)
9
Un cable MCIO x16 a MCIO x8 (570 mm)
10
Un cable MCIO x16 a MCIO x8 (720 mm)
11
Dos cables MCIO x16 a MCIO x8*2 (890 mm/890 mm)
12
Un cable MCIO x16 a MCIO x8 (290 mm)
13
Un cable MCIO x16 a MCIO x8*2 (890 mm/160 mm)
NOTA
- Es posible que la ilustración de este documento difiera ligeramente de su hardware.
Las líneas de interrupción indican la parte del cable oculta en la ilustración. Consulte la información de este documento para ver la longitud real del cable.
Instalación de opciones
- Para instalar la opción, consulte:
- “Instalación de una unidad de intercambio en caliente E3.S” en la Guía del usuario de SR675 V3
- “Instalación del módulo de la placa posterior de la unidad ES.3” en la Guía del usuario de SR675 V3
- “Instalación del conjunto del compartimiento de la unidad E3.S” en la Guía del usuario de SR675 V3
- “Instalación del relleno del compartimiento de la unidad E3.S” en la Guía del usuario de SR675 V3
- “Disposición interna de los cables” en la Guía del usuario de SR675 V3
- Para obtener la información técnica más reciente, incluida la descarga de firmware y controladores, vaya a Soporte del Centro de Datos de Lenovo.