ThinkSystem SD665, SD665-N V3 M.2 enablement kit

Per informazioni su ThinkSystem SD665, SD665-N V3 M.2 enablement kit, consultare questo documento.

Questo kit di opzione viene fornito con i seguenti componenti.

1 Backplane M.2 DWC

2 Due viti M3

3 Sei viti M3x5

4 Vite di montaggio dell'unità M.2

5 Cavo del backplane M.2

6 Piastra a freddo del backplane M.2

7 Tampone di mastice (tra il backplane M.2 e l'unità M.2)

8 Tampone di mastice (tra backplane M.2 e piastra a freddo del processore)

9 Tampone di mastice (tra backplane M.2 e piastra a freddo del backplane M.2)

10 Tampone di mastice (tra piastra a freddo del backplane M.2 e piastra a freddo del processore)

11 Tampone di mastice (tra piastra a freddo del backplane M.2 e piastra a freddo del processore)

NOTA

• La figura riportata in questo documento potrebbe essere leggermente diversa rispetto all'hardware in uso.
• Le righe di interruzione indicano che nella figura parte del cavo è nascosta. Consultare le informazioni riportate in questo documento per la lunghezza effettiva dei cavi.

Installazione opzioni

• Per installare l'opzione, consultare la sezione "Installazione dell'assieme backplane M.2" nella Guida per l'utente di SD665 V3.
• Per informazioni tecniche più recenti, inclusi download di driver e firmware, visitare il sito Web Lenovo di Assistenza del Centro Dati.

Option installation
To install the option, refer to “Hardware replacement procedures” and “Internal cable routing” in the server User Guide, which is available at Lenovo Docs https://pubs.lenovo.com.
For the latest technical information including firmware and driver downloads, go to Lenovo Data Center Support website https://datacentersupport.lenovo.com.

First Edition (November 2022)

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